Схема технологического процесса
Технический резерв
На основе процессов мембранного разделения (ультрафильтрация, первичный/вторичный обратный осмос (ОО), первичная электродеионизация (ЭДИ), вторичный ЭДИ) и технологии динамического мониторинга на базе искусственного интеллекта создана полнофункциональная система оптимизации качества воды, обеспечивающая стабилизацию удельного сопротивления получаемой воды на уровне 18,2 МОм·см, что отвечает требованиям очистки полупроводниковых пластин и высокоточного производства.
1. Технология мембран с длительной защитой от обрастания: мембраны обратного осмоса с нанопокрытием (первичные/вторичные) продлевают циклы химической очистки до 6–12 месяцев с эффективностью удаления солей ≥99%.
2. Алгоритм динамической оптимизации качества воды: ИИ выполняет анализ ионных остатков (включая следовые ионы после ЭДИ) и концентрации частиц в реальном времени, достигая уровня раннего предупреждения о загрязнении мембраны ≥90%.
3. Гибкая возможность адаптации процесса: модульная конструкция позволяет быстро настраивать процессы предварительной обработки (например, ультрафильтрации) и доочистки (вторичное глубокое опреснение EDI) для адаптации к сложным колебаниям качества воды.
Преимущества индустриализации
Благодаря модульной интеграции и возможностям собственного производства достигается эффективная поставка и оптимизация затрат на протяжении всего жизненного цикла.
1. Собственное производство основных компонентов: резервуары для хранения с покрытием ПТФЭ обеспечивают увеличение срока службы на 20 % и значительное снижение затрат на обработку.
2. Готовая интегрированная поставка: интегрированная модульная установка ультрафильтрации и обратного осмоса (первичный/вторичный ОО), смонтированная на раме, эффективно уменьшает занимаемую площадь.
3. Автоматизированная платформа управления: система SCADA оптимизирует потребление энергии и стратегии технического обслуживания в режиме реального времени, что приводит к существенному сокращению затрат на протяжении всего цикла.
Сопутствующие товары