半导体清洗设备

简短描述:

该清洗设备主要用于湿法腐蚀清洗等工艺中需要用到的腐蚀液体的集中分配,通过管道送入设备,具有自动化程度高、配料可配比、操作简便等特点,耐腐蚀性能好;适用对象:HF、HNO3、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、H2O2、IPA等。1、供酸机采用PP瓷白板,雕刻后热弯/焊接加工,确保腐蚀槽材质耐强酸腐蚀;2、操作面有可见推拉式透明PVC门窗;3、储酸槽采用进口PVDF,管道采用进口PFA。


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半导体清洗设备

该清洗设备主要用于湿法腐蚀清洗等工艺中需要用到的腐蚀液体的集中分配,通过管道送入设备,具有自动化程度高、配料可配比、操作简便等特点,耐腐蚀性能好;适用对象:HF、HNO3、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、H2O2、IPA等。1、供酸机采用PP瓷白板,雕刻后热弯/焊接加工,确保腐蚀槽材质耐强酸腐蚀;2、操作面有可见推拉式透明PVC门窗;3、储酸槽采用进口PVDF,管道采用进口PFA。


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