Prozessablaufdiagramm
Technische Reserve
Auf Basis von Membrantrennverfahren (Ultrafiltration, primäre/sekundäre Umkehrosmose (RO), primäre Elektrodeionisation (EDI), sekundäre EDI) und KI-basierter dynamischer Überwachungstechnologie wurde ein umfassendes System zur Optimierung der Wasserqualität entwickelt, um sicherzustellen, dass der spezifische Widerstand des erzeugten Wassers bei 18,2 MΩ·cm stabilisiert wird und somit den Anforderungen der Halbleiterwaferreinigung und der hochpräzisen Fertigung gerecht wird.
1、Langfristige Antifouling-Membrantechnologie: Nanobeschichtete RO-Membranen (primär/sekundär) verlängern die chemischen Reinigungszyklen auf 6-12 Monate bei einer Salzrückhalteeffizienz von ≥99%.
2、Dynamischer Algorithmus zur Optimierung der Wasserqualität: Die KI führt eine Echtzeitanalyse der ionischen Rückstände (einschließlich Spurenionen nach der EDI) und der Partikelkonzentration durch und erreicht eine Frühwarnrate für Membranverschmutzung von ≥90%.
3. Flexible Prozessanpassungsfähigkeit: Der modulare Aufbau ermöglicht eine schnelle Anpassung der Vorbehandlungsprozesse (z. B. Ultrafiltration) und der Nachbehandlungsprozesse (sekundäre EDI-Tiefentsalzung), um sich an komplexe Schwankungen der Wasserqualität anzupassen.
Vorteile der Industrialisierung
Durch modulare Integration und hauseigene Fertigungskapazitäten erreichen wir eine effiziente Lieferung und Kostenoptimierung über den gesamten Lebenszyklus.
1、Eigene Fertigung von Kernkomponenten: Lagertanks mit PTFE-Auskleidung erreichen eine um 20 % verlängerte Lebensdauer und deutlich reduzierte Verarbeitungskosten.
2、Vorgefertigte integrierte Lieferung: Die integrierte, auf einem Rahmen montierte modulare Bereitstellung von Ultrafiltration und Umkehrosmose (primäre/sekundäre RO) reduziert effektiv die Stellfläche.
3. Automatisierte Steuerungsplattform: Das SCADA-System optimiert den Energieverbrauch und die Wartungsstrategien in Echtzeit, was zu einer erheblichen Senkung der Gesamtzykluskosten führt.
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