프로세스 흐름도 기술 예비군 고도 밀봉 파이프라인 설계와 지능형 유량 조절 기술을 활용하여 순도 안정성이 99.999% 이상인 고순도 화학물질의 누출 없는 운송을 실현하여 반도체 제조에 필요한 ppm 수준의 청정도 요구 사항을 충족합니다. 1. 미세 누설 방지 기술: 불활성 가스 보호 + 이중 밀봉 설계로 누설 감지 감도가 10⁻⁶ mbar·L/s에 이릅니다. 2. 정밀 유량 조절: 자기 구동 펌프는 동적 오차 ≤±0.5%를 보장하여 강한 부식성 매체의 안정적인 운송에 적합합니다. 3. 무해한 배기가스 처리: 촉매분해+흡착 기술로, 테일가스 배출은 ISO 14001 기준을 준수합니다. 산업화의 장점 글로벌 공급망과 자체 프로세스 역량을 바탕으로 높은 신뢰성의 납품과 전체 주기 서비스 완료를 달성합니다. 1. 복잡한 파이프라인 적응성: 고정밀 편심 리듀서와 전환 조인트는 설치 효율성을 효과적으로 향상시킵니다. 2. 글로벌 핵심 부품 협업: 48시간 예비 부품 대응이 가능한 내식성 다이어프램 밸브와 펌프 헤드를 통해 시스템 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 3. 자동 제어 플랫폼: PLC+SCADA 시스템은 에너지 소비와 유지 관리 전략을 실시간으로 최적화하여 전체 사이클 비용을 대폭 절감합니다. 관련 상품 탱크 화학 캐비닛 청소 장비
