고순도 파이프라인 시스템을 위한 맞춤형 구성품

간단한 설명:

고순도 파이프라인 시스템용 맞춤형 부품은 316L VAR 스테인리스 스틸(불순물 ≤0.03%) 또는 PVDF 재질로 제작되며, 엘보, 티, 리듀서 등이 전해연마(Ra≤0.2μm) 및 자동 궤도 용접(CSE 기준)됩니다. 표면 흡착 제로, 입자 분리 ≤0.1μm, 그리고 강력한 내식성(전자급 산/알칼리)을 특징으로 하며, 헬륨 질량 분석기 누출 검출(누출률 ≤1×10⁻⁹Pa·m³/s)을 통과합니다. 경면 마감 처리된 내벽과 사각 없는 용접은 매체 오염을 방지하고, 부동태화를 통해 고순도 환경을 유지합니다. 반도체 웨이퍼 세척 라인, 제약 무균 액체 시스템, PV 실리콘 에칭, 전자 특수 가스 이송에 적용되며, SEMI F20 및 ISO 14644-1 Class 5 청정도 기준을 준수합니다.