工艺流程图 技术储备 采用超高纯焊接工艺与智能供气调控技术，实现特气输送纯度稳定性≥99.9999%，泄漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s，满足半导体严苛杂质管控标准。 1、气体纯化技术：吸附/催化工艺去除杂质至ppb级，保障供气纯度； 2、智能压力调控：自适应匹配流量与压力，纯度波动≤0.1%； 3、绿色尾气处理：SCR催化还原技术，NOx排放≤5 ppm。 产业化优势 以标准化模块与快速响应服务，支撑严苛供气场景高效落地。 1、极寒环境适配：EP级分配管与阀箱支持-40℃运行，部署周期≤15天； 2、全球化仪表协同：Endress+Hauser检测设备稳定供应，系统可靠性有效提升； 3、实时安全防护：双冗余泄漏监测+4小时故障恢复，保障连续生产。 相关产品 阀
