Équipement de système de refroidissement à eau

Description courte :

Le système de refroidissement par eau comprend des refroidisseurs industriels (puissance frigorifique de 5 à 500 kW), des tours de refroidissement en circuit fermé, des pompes centrifuges en acier inoxydable et des échangeurs de chaleur à plaques, associés à une régulation de température par automate programmable (précision de ±0,5 °C) et à un traçage électrique antigel. Offrant une efficacité d'échange thermique ≥ 5 500 W/m²·K, un COP ≥ 3,5 et une conductivité thermique de l'eau ≤ 10 µS/cm, les canalisations sont en acier inoxydable 316L/PVC (pression ≤ 1,6 MPa). Le fonctionnement repose sur la circulation du fluide frigorigène via des compresseurs, l'échange thermique avec l'eau de circulation dans les évaporateurs et la dissipation de la chaleur par les tours de refroidissement en circuit fermé. Ce système est utilisé pour le refroidissement des serveurs de centres de données, la découpe de plaquettes de semi-conducteurs, la régulation de température des moules d'injection et la thermorégulation des équipements médicaux, conformément aux normes GB/T 18488 et ISO 10482.


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Le système de refroidissement par eau comprend des refroidisseurs industriels (puissance frigorifique de 5 à 500 kW), des tours de refroidissement en circuit fermé, des pompes centrifuges en acier inoxydable et des échangeurs de chaleur à plaques, associés à une régulation de température par automate programmable (précision de ±0,5 °C) et à un traçage électrique antigel. Offrant une efficacité d'échange thermique ≥ 5 500 W/m²·K, un COP ≥ 3,5 et une conductivité thermique de l'eau ≤ 10 µS/cm, les canalisations sont en acier inoxydable 316L/PVC (pression ≤ 1,6 MPa). Le fonctionnement repose sur la circulation du fluide frigorigène via des compresseurs, l'échange thermique avec l'eau de circulation dans les évaporateurs et la dissipation de la chaleur par les tours de refroidissement en circuit fermé. Ce système est utilisé pour le refroidissement des serveurs de centres de données, la découpe de plaquettes de semi-conducteurs, la régulation de température des moules d'injection et la thermorégulation des équipements médicaux, conformément aux normes GB/T 18488 et ISO 10482.


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